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金相制样时的抛光攻略及难点总结介绍
- 作者:微仪管理员
- 发布时间:2024-12-11
- 点击:35
抛光是金相制备的重要一环,目的是去除细微磨痕,使材料表面成为光亮无痕的镜面,从而避免假相,揭示材料的真实组织。以下是对金相制样抛光攻略及难点的介绍:
抛光方法
机械抛光:通过抛光机上抛光织物和抛光微粉与试样的摩擦作用,将磨面抛成光亮无痕的镜面。这是*常用的抛光方法。
电解抛光:利用电解原理,通过阳极溶解去除金属表面的杂质,达到抛光效果。
化学抛光:通过化学反应去除金属表面的杂质,适用于复杂形状的零件。
抛光步骤
润湿抛光布:启动电源,往抛光盘中心加水润湿抛光布,抛光布的湿润状态为拿起试样,试样表面肉眼可见有变干的现象为佳,此时关闭电源。抛光布太湿,不利于抛光剂的黏附,导致抛光效果打折扣,使试样中的硬质相呈现浮雕;抛光布太干,抛屑不容易被离心力带走且试样容易发热,易导致组织变形且脏污黏附在试样表面。
加抛光剂:若使用抛光膏,则将抛光膏均匀抹在湿润抛光布的半径1/3至1/2处(建议在抛光布上画圈或十字,启动抛光盘5秒左右关闭电源),涂抹方式和用量根据习惯而定。若使用抛光液,每次加液前B须摇晃洗瓶或杯子,确保抛光液混合均匀,少量多次在抛光盘中心附近不断加入抛光微粉乳液。
抛光:启动抛光盘,拿起试样,先在抛光盘靠中心位置轻轻接触抛光布,然后再均匀地轻压在抛光盘上,注意磨痕应与抛光盘旋转切线方向垂直,将试样由抛光盘中心至边缘缓慢移动,如果允许可以并做轻微逆抛光盘转动。抛光过程中以少量多次加水来保证抛光布湿润状态。抛光后期,试样表面无划痕后,可以进行1分钟左右水抛(直接加水冲洗干净抛光布,然后抛光过程中只加较多的水),这样会使表面更加干净。整个抛光时间不建议超过5分钟,抛光时间久,容易产生抛痕、小黑点、甩尾、表面发灰黑色、浮雕等不良现象。
表面清理:在抛光过程中抛光布变干需拿起试样加水,此时拿起试样观察并用酒精棉球擦拭,确保试样表面干净状态再进行抛光。
抛光介质
抛光布:
长绒抛光布:适用于硬黑色金属快速抛光。
中短绒抛光布:适用于精抛。
微/无绒抛光布:适用于粗抛。
发泡材料抛光布:适用于精抛,抛光平面性好,浮凸小。
抛光剂:金刚石具有高硬度、高抛光速度,能用于大部分材料的抛光制备。常用粒度范围在0.25μm~15μm,根据试样材料的不同,有水基、油基及乙醇基可供选择。对于较软或抛光要求较高的试样,可选用0.3μm以至0.05μm的氧化铝或二氧化硅抛光液。
抛光难点及解决方法
抛光布的选择:不同的材料需要选用相应的抛光布。硬、低回弹抛光布抛光效率高,平面性好,不易浮凸;软、弹性好的抛光布吸震性好,适合精抛,去除微小划痕。
抛光剂的使用:抛光剂的使用量和浓度需要适中。喷洒太多会造成不必要的浪费,金刚石也容易镶入样品内,造成抛光面质量不佳;喷洒太少,划痕较难去除,抛光时间较长,导致试样发热或表面变形,使抛光面变得灰暗且有黑斑。
抛光时间的控制:抛光时间不宜过长,以免长时间抛光使样品表面金属变形及抛出麻点。
抛光压力的控制:抛光时压力要适中,且随着抛光时间增长,接触压力应随之变小。压力太大可能导致试样表面产生划痕或变形。
抛光方向的控制:试样磨痕方向应与抛光布线速度方向垂直,以防止钢中夹杂物及铸铁中的石墨产生拖尾现象。
理想抛光面
平滑光亮、无划痕、无浮雕、无塑性变形、无非金属夹杂物脱落。
总之,金相制样抛光是一个复杂而精细的过程,需要掌握正确的抛光方法和技巧,并严格控制各项参数和条件才能获得理想的抛光效果。
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